HTSP 在硅油的基礎(chǔ)上提供了很高的導(dǎo)熱系數(shù)（3.0 W/mK）及極寬的工作溫度范圍（-50℃ _ +200℃），在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導(dǎo)體、控溫器、功率電阻器、及冷卻器的裝配柱和基座上形成一層薄膜。 特征如下： 即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)； 優(yōu)異的防爬性； 工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失； 使用經(jīng)濟、方便，低毒； 符合歐洲WEEE/RoHS指令要求 包裝如下： 50 ml 管裝 (150g) HTSP50T 1 Kg 裝 HTSP01K

產(chǎn)品介紹

 

HTSP使用含硅的基礎(chǔ)油，具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。 

 

HTSP適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中較小，即是速率決定點，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。

 

散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導(dǎo)熱系數(shù)。

 

Electrolube提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。

 

該產(chǎn)品的無硅同類產(chǎn)品是HTCP。

 

 

特點

 

*     即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)

*     優(yōu)異的防爬性。

*     工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。

*     使用經(jīng)濟、方便，低毒。

 

 

性能

 

顏色:                                                白色

基料:                                                硅油

導(dǎo)熱組分:                                                           金屬氧化物粉末

密度@ 20°C:                                          3 g/cm³

溫度范圍:                                                -50°C—+200°C

導(dǎo)熱系數(shù):                                                3.0 W/mK

96 hrs小時后的重量損失@ 100°C:                    =0.80%

介電常數(shù)@ 10⁶Hz:                                   4.9

電阻率:                                                         1 x 10¹⁵ Ohms/cm

絕緣強度:                                                18 kV/mm

粘度:                                                      膏體

 

 

 

HTSP

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應(yīng)用

 

在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導(dǎo)體、控溫器、功率電阻器及冷卻器的裝配柱和基座上均勻涂敷成一薄層。

 

 

包裝                                                       訂貨號

 

50 ml管裝（150g）                                  HTSP50T

1 Kg桶裝                                         HTSP01K

25 kg桶裝                                                                          HTSP25K

 

 

附加信息

 

如下是一些有用的換算系數(shù):